在电子制造领域,PCB板表面的油脂残留会导致电路短路、信号干扰等缺陷。凯密泰克(Chemi Tech)针对高精度PCB板的除油需求,开发了专用清洗剂系列,通过非极性溶剂与表面活性剂的协同作用,快速溶解硅脂、焊膏残留及矿物油污。其核心配方基于卤代烃与醇类溶剂的复配体系,可渗透微米级缝隙,清除贴片元件底部的顽固油垢,且不损伤焊点或陶瓷基板。
案例:某电子代工厂的良率提升实践
该企业因摄像头模组PCB板残留贴装油脂,导致测试环节故障率高达12%。引入凯密泰克KMB-2080型号除油剂后,采用浸渍-超声波复合工艺(浓度8%,温度50℃,时长90秒),实现以下效果:
清洗效率提升:单批次处理时间从15分钟缩短至5分钟,产线吞吐量提高25%;
故障率下降:清洗后板面电阻值恢复至设计标准,静电敏感元件零损伤,故障率降至1.3%;
成本优化:溶剂可循环使用3次,吨级处理成本降低18%。
该方案适用于SMT贴装线、半导体封装等场景,支持喷雾或浸泡设备集成,操作窗口宽泛(40-60℃均可生效),显著减少设备停机维护频次。
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