无硅消泡剂在工业清洗中的高效应用

在工业清洗领域（如金属喷淋、线路板显影/剥膜、超声波清洗等），泡沫会降低槽液流动性，导致清洗不匀、设备效率下降。传统含硅消泡剂易残留硅斑，影响后续加工质量。凯密泰克针对性地开发无硅消泡剂，通过特殊聚醚酯及表面活性助剂复配，实现快速消泡与持久抑泡的双重效果。

核心优势

零硅残留保障清洁度：

无硅配方避免硅斑附着槽壁或工件表面，尤其适合喷淋清洗和精密线路板加工。例如在显影工艺中，消泡剂溶解后完全水洗，无浮油、粘板现象，确保电路后序焊接可靠性。

宽适用性：

兼容酸碱体系（pH 1~14），耐高温（≤80℃），在碱性脱脂剂、电镀清洗剂中稳定性优异。直接添加0.1%~0.3%用量即可抑制泡沫再生，降低槽液更换频率。

快速分散与长效抑泡：

纳米级颗粒设计提升水分散性，5分钟内消除表面泡沫，并持续抑制因表面活性剂积累导致的泡沫复发。

应用场景

喷淋清洗：避免泡沫堵塞喷嘴，提高覆盖率；

硅片与电路板清洗：消除硅斑风险，保障导电性能；

金属加工液：抑制切削液泡沫，延长使用寿命。

凯密泰克消泡剂通过优化表面张力破坏泡沫膜稳定性，为工业清洗提供高性价比解决方案。