环氧树脂在固化过程中易产生微米级气泡,这些气泡会导致成品出现表面瑕疵、机械性能下降及介电特性衰减。传统物理消泡方式存在效率低、适用范围有限的问题。

凯密泰克专研的化学消泡剂通过分子级作用机制,在树脂体系中快速降低气泡表面张力,促使气泡合并并定向迁移至液面破裂。解决方案包含三个阶段:首先在配料阶段添加总量0.1%-0.5%的KM-101系列抑泡剂,阻止搅拌过程中空气混入;其次在浇铸前加入KM-203系列破泡剂,通过选择性润湿实现已有气泡的快速逸出;最后采用配套的梯度升温工艺,控制树脂粘度的阶段性变化。
实际应用显示,某电子封装企业采用此方案后,产品气泡缺陷率从原先的25%降至3%以内,同时抗弯曲强度提升约18%。该企业产线经过两周的工艺适配后,实现了连续稳定生产。
凯密泰克提供全程技术跟踪服务,根据客户具体原料体系定制消泡方案,确保助剂与树脂体系的化学兼容性。所有产品均通过高温稳定性与老化性能测试,避免后续出现相分离或黄变现象。
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