半导体清洗高效消泡剂解决方案 - 凯密泰克专业应对泡沫难题

在半导体制造过程中，清洗环节的泡沫问题常导致晶圆表面残留、工艺效率降低甚至设备污染。传统消泡剂易引入杂质或稳定性不足，影响芯片性能和良率。  

凯密泰克专注于半导体级消泡剂研发，针对行业痛点提出核心解决方案：  

1. 低泡配方设计：采用高纯度聚醚改性硅氧烷材料，兼容酸碱清洗体系，快速破泡且无残留；  

2. 工艺适配性：通过动态泡沫测试与产线模拟，匹配超声、喷淋等清洗方式，减少泡沫再生；  

3. 稳定性强化：耐高温、抗电解质特性，避免因环境波动导致失效；  

4. 应用指导：提供从添加比例、注入点到循环系统的全流程技术支持。  

某晶圆制造客户在先进制程中遭遇清洗槽泡沫溢出问题，导致产能下降15%。凯密泰克通过分析清洗剂成分与工艺参数，推荐定制化消泡剂KM-288系列。实施后泡沫控制率达99%，清洗周期缩短20%，且晶圆表面接触角测试显示无疏水性残留。客户已持续采购12个月。  

凯密泰克消泡剂均通过颗粒度与离子污染检测，如需获取免费试样或技术方案，请联系我们的工程师团队。