环氧灌封胶配好倒进模腔，固化后剖开能看到大小不一的气孔，绝缘检测偶尔报局部放电，返修成本比胶料本身高得多。现场的第一反应是往 A 组分里加消泡剂，加完液面气泡少了，模腔深处的气孔照旧。灌封体系的气泡一部分来自搅拌卷气，一部分来自固化收缩和填料表面吸附，两段气源要用两种办法处理。

气孔位置，决定是卷气还是脱气不足

气孔集中在浇口附近和流动末端，形状不规则且连成一片，多是搅拌和倒胶时卷进去的气。气孔细密分布在填料颗粒周围、剖面上呈点状，往往与填料表面吸附的水汽和低分子物有关，需要减压脱气才能带出。靠近模壁和嵌件底部出现孤立大气孔，常见于固化放热阶段收缩补料不足，胶料黏度上得快，气泡来不及上浮就被定格。

处理顺序：先改配胶，再上真空，最后调助剂

先把搅拌方式和转速定下来，桨叶埋深要够，避免把空气打进液面。第二步用真空脱泡，真空度维持到液面平稳无翻泡之后再保持一段时间，时间按胶料批次实测。第三步才调助剂，脱泡剂加在填料润湿阶段，消泡剂加在配胶末期，位置加错效果差很多。

选型看三点：相容性、耐温、对电性能的影响

灌封胶的绝缘指标对助剂敏感，选型先做相容性小样，静置看有没有析出和雾化，固化后测体积电阻率。低温固化的体系可选有机硅类，破泡快、用量低；固化温度高或放热剧烈的体系，聚醚类和硅聚醚类更稳，硅油被乳化带走的概率低一些。消泡剂加多会富集在界面，剪切强度跟着下降。

凯密泰克的解决方案

针对环氧、聚氨酯和有机硅灌封胶体系，凯密泰克提供消泡型与脱泡型助剂，可按常压灌注和真空灌注两类工艺匹配。

脱泡型助剂侧重气泡在胶液中的聚并与上浮，适合有静置或真空段的工艺；消泡型侧重拌合与输送阶段打掉的空气，用于混合时间长、剪切较强的环节。

脱泡型助剂只能改善气泡上浮条件，替代不了真空度和抽气时间这些工艺参数。体系黏度偏高、灌注后没有静置或真空段时，单靠更换助剂解决不了内部气泡和缺胶。

客户把树脂体系、黏度、灌注方式、真空条件和固化制度给到技术团队，由我们判断气泡来自拌合引入还是排气不畅，再给出助剂方向与添加环节建议。具体用量需要结合体系条件判断。产品方向可参考 涂层缺陷解决方案，添加思路对照 消泡剂添加方法。

总结

灌封气孔是配胶、脱气和固化三段的叠加结果，靠一种助剂解决不现实。先降低搅拌卷气，再用真空把已吸附的气体带出，最后用助剂收尾。凯密泰克做灌封胶与树脂体系用的消泡剂和脱泡剂，可以提供小样与剖面测试对比。